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            東虹鑫
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            東虹鑫

            東虹鑫服務熱線400-037-3188

            東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

            熱門關鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網架半導體承載用具系列產品電子行業周轉存儲產品

            晶圓框架盒

            TO220封裝料盒

            產品分類: WB 焊線工藝

              產品編號:WBF40TO2-000-R0

              TO220封裝料盒材質優質6063-T5鋁合金材質經過CNC精密加工和表面氧化處理,產品表面光滑無毛刺,堅固耐用。
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              半導體封裝智能降溫車裝置
              半導體封裝智能降溫車裝置
              在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤,芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中,烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙,操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。
              Jedec tray不銹鋼周轉框
              Jedec tray不銹鋼周轉框
              Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。
              DBC板清洗籃子
              DBC板清洗籃子
              DBC基板在電力電子模塊技術中,主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設備進行清洗,這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設備中進行清洗。
              ic封裝不銹鋼料框
              ic封裝不銹鋼料框

              ZXB90A41-000-R0

              在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

                TO220封裝是一種直插式的封裝形式,一般可以分為引出3個引腳、5個引腳、或者7個引腳外形的電子元件。它們應用在中小規模的集成電路中,使用簡單方便快捷。在生產制造TO220封裝電子元器件的焊線過程中需要到料盒,它可以保護產品引線框架在生產過程中不會被碰傷、刮傷的問題發生,方便周轉存儲半成品電子元件。

                TO220封裝料盒材質優質6063-T5鋁合金材質經過CNC精密加工和表面氧化處理,產品表面光滑無毛刺,再經過精密儀器進行測試料盒的垂直和平整度,保證產品一買回去就可以使用,讓您買的放心用得舒心。

                產品參數

                產品編號:WBF40TO2-000-R0

                材質:6063-T5

                槽數:20槽

                尺寸:35*232*115 mm

                量大可根據要求進行非標定制,咨詢熱線:400 037 3188.


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                半導體封裝智能降溫車裝置
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                在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤,芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中,烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙,操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。
                Jedec tray不銹鋼周轉框
                Jedec tray不銹鋼周轉框
                Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。
                DBC板清洗籃子
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                DBC基板在電力電子模塊技術中,主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設備進行清洗,這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設備中進行清洗。
                ic封裝不銹鋼料框
                ic封裝不銹鋼料框

                ZXB90A41-000-R0

                在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

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