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            某晶圓廠12寸晶圓框架盒 簽約東虹鑫

            文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2020-06-20 18:21【

            “中國制造”的虹吸效應,會滾雪球般持續擴散,衡盱全球半導體大廠,包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局,無一不是為了卡位中國制造(MIC)商機。

            運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加,而大多數12寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件,例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件,還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器。

            而某晶圓代工廠因為12寸晶圓載具不足,導致未能填滿12寸晶圓產能,在綜合考慮眾多的半導體周轉存儲制造商,最終選擇簽約了深圳東虹鑫,在十幾年的時間,東虹鑫在晶圓制造/封測制程中,將晶圓框架盒生產工藝做到了更好、更快、更強。


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